Подразумевает установку компонентов на поверхность платы посредством пайки SMD (surface mounted device) компонентов к контактной площадке.
Данный тип монтажа позволяет размещать компоненты как на односторонних, так и на двухсторонних платах.
Данный тип монтажа (ТНТ или DIP) подразумевает установку компонентов, при котором выводы элементов проходят через сквозные отверстия платы. Крепление к плате осуществляется пайкой к контактным площадкам или внутренней металлизированной поверхности отверстий.